堪称完美的商务本——惠普战66 二代

原标题：堪称完美的商务本——惠普战66 二代

与游戏本一味的追求性能不同的是，对于商务本来说最重要的就是续航和稳定，作为人们日常办公最坚实的后盾。如果它不能解决所有工作上的烦恼，那说明这台商务本是不合格的。薄、轻、易便携固然重要，但不应该是商务本追求的目标，“平衡”才是商务本最重要的一个关键词。惠普战66 完美的诠释了什么叫“平衡”，在取舍中达到商务本最应该有的样子。而销量是检验一个产品好坏的重要指标，销售量也说明准确的定位确实受到了大众的认可。

目前，这款产品出到了第二代，相比于前一代有了非常大的改进。惠普战66二代给人第一眼的印象就很柔和，天线条很恰当的点缀在A面，在实用的同时让整个A面更美观，符合商务本以专业为核心的设计之外，额外推出的13寸新尺寸也更加贴近职场女性的使用需求。机身整体薄至17.95mm，重1.49kg，机身使用航空5系高强度铝合金，采用了专业级加固机体设计。

整个C面是“一体成型”设计，缝隙更少，灰尘和生活溅水不再是困扰，更大的触控板边缘搭配有钻石切割的亮条。触控板旁边是按压式指纹识别器，即使手上有少量水迹和油渍也可以很好的识别。

惠普战66二代的防眩光全高清IPS广角雾面屏支持180度旋转，左右窄边框仅有6.61mm，上下边框仍然很宽，但上部宽是为了放置天线和为了通过skype音频测试而放置的麦克风以及摄像头。在“全面屏”概念火热的2018年，一些商务本也迎风口而上，其中做的比较极致的是HUAWEI MateBook X Pro，而全面屏的代价就是摄像头的位置植入在键盘当中。

从视觉感官上确实有很大冲击力，但在实际使用过程当中，不管是日常微信视频聊天还是视频会议，摄像头都只能拍到自己的双下巴，非常影响使用。目前在技术得到进一步突破之前，惠普战66二代仍以实际使用为主，虽然上边框较宽，但在屏幕内部增加了支撑结构，让整块屏幕都更加结实。

手边除了这款惠普的战66，还有一台微软的Surface Go来处理部分办公。这款Surface Go给我最大的感受就是轻、薄、续航时间长，与Kindle可以有一战之力。

但同样最大的缺点也很明显，仅有一个Type-C接口，实在是不方便，目前市面上大多的轻薄笔记本也是如此，为了轻薄几乎砍掉了所有接口。 这方面，惠普战66二代倒是非常大方，搭配了两个USB３.１接口，一个USB－C3.1 Gen1 接口(支持DP视频和PD充电)，还有一个HDMI接口和耳机/麦克风接口，完全足够日常使用，甚至还有RJ45接口和SD卡接口，能满足摄影工作者和一些特定的需求场景。凭借HDMI和 Type-c 接口还能实现双4K屏输出，达到三屏互动。此次配合测试使用的是LG 27UD58显示器，战66二代在三个屏幕同时播放4K视频时可以依然保持流畅使用体验。电脑在外接屏幕的时候可使用屏幕的电源直接供电，少了一根电源线桌面瞬间整齐了不少。

这次惠普战66二代选用了支持快充的3芯45WHr的长寿命电池。最大续航时间达13个小时，正常使用一天完全没问题。30分钟内可充电50% ，而长寿命电池指的是长时间使用后，电池的续航时间依然变化很小。据官方介绍，这块电池1000次充放电后还能保持65%的电量，也就是说一天一充的话机器可以至少用三年。而最令人心动的是，这款笔记本的电池保修是跟随笔记本一起，也就是说笔记本如果保修三年，电池也可保修三年。通常电池只保一年，且不跟随笔记本的保修协议。

在日常使用一段过后，如果抛开玩游戏这个方面的话，我没有感到任何不舒服的地方，我觉得这就是一个商务本应该做的事情。然而除了日常使用，惠普战66二代带给我了一个额外的惊喜，它支持双硬盘和双内存扩展，这在如今的商务本中可谓是独树一帜。为了轻薄，大多数商务本都集成度很高，导致机身的拆卸和DIY程度很低，比如联想的Air小新、华硕adol系列，集成度高让其更加轻薄，但其板载内存最高也仅有8G，不支持扩展，性能上必然会有不足，且内存一旦出现问题，就需要更换整个主板，维修成本极高。

惠普战66二代是第一款支持双硬盘的13寸商务本，同时最高支持32G DDR4 双通道内存条，可换内存条意味着用户不但可以自己选内存的品牌，还可以做到最极致的内存性能。最高可选增强版Intel第八代处理器，睿频加速可达4.66GHz。网卡方面采用了英特尔9560双频双天线无线网卡，支持第二代802.11AC技术，两倍速度于一代，理论速率可以达到1.73Gbps，这相当于千兆网卡的速度，简直逆天了。且这款网卡支持最新的蓝牙5.0，2倍于蓝牙4.2。

安装新硬盘和内存的过程也很简单，只需要拧下笔记本底部的7颗螺丝就可以打开后盖。D面有个超大的进风口，在屏轴和侧面有2个散热口，且主散热口在侧面，这一点和市面上主流的轻薄本为了过度轻薄，只在屏轴的位置开一个散热孔，散热会被屏轴阻挡的方案不同，战66 二代娱乐过程中机身从未出现过过热的情况，同时低噪音的控制也几乎感觉不到风扇的存在。

显而易见可以看到预留出的机械硬盘的位置。这样不仅可以享受固态硬盘的速度，还可以享受1T/2T机械硬盘带来的巨大的存储空间。双硬盘在重装系统，备份文件方面也有不可替代的优势。

打开后盖能发现，这次惠普战66二代在内部排线上也经过了优化，看起来很简洁。重要部分也都有遮挡物，可能是为了防止落灰。也能看到有很多的缓冲垫，增加了机子的稳定性。仔细看CPU和很多重要的芯片的位置，都可以看到四个角有专门固定的点胶加固，可以有效的防止使用中碰撞主板产生的压力使芯片的焊脚出现问题，可以看出在硬件安全方面做了很多努力。

根据官方的介绍，惠普战66二代经过了13项MIL-STD 810军规测试，测试项目包括高湿度、低温、高温、扬尘、撞击、冲击、高海拔、极端温度等。其实，MIL－STD 810测试诞生于１９６２年，最后一次修订在2000年，是主要用于军事材料环境测试，也可用于商业产品。同时，机器还在出厂前经过12万小时的内部测试，确保能在多种应用和操作环境中都能保持出色体验。

我们日常使用当然不会出现如此恶劣和极端的环境，但有一个场景是每个人都难以避免的，就是低温。人可以穿厚点保暖，而机器不行，北方家里有暖气还好，到了南方，家里比外面还冷，常用的MacBook Pro一不小心就会冻关机，甚至有时候上班，到了公司发现电脑打不开，还必须要用手的温度去温暖一会儿电脑，遇到公司里温度也比较低的情况，那就只能找电源找插座充电了，确实影响到了工作和心情。测试的时候，出门时MacBook Pro和惠普战66二代同时保持着60％的电量，在北京早晨零下４度的环境下，从家到公司楼下仅仅20分钟的一段路MacBook Pro最终不负众望的打不开机，战66 胜利。

这次除了硬件的更新，惠普在售后服务方面也给予了惠普战66二代很大的特权。比如之前说过的电池保修跟随电脑保修。

还有电脑出现问题以后可以在一年内让维修人员上门维修，而且是现场维修，这项服务覆盖了全国１到６线城市没有地域限制，不仅省事儿，而且也不需要再担心自己硬盘里的数据泄露的丢失。

这次惠普战66二代更新了许许多多的细节，比如它的防潮能力的提升，比如增加了ESD保护，防止静电对电脑的伤害，可以选配Intel XMM 7360 LTE－Advanced网卡，支持４GLTE，实现开机互联，随时随地上网等等。其实人们也完全不用去在意它到底升级了什么，它做的唯一的一点就是让用户用起来舒服，不断在细节改善体验，打磨出这件最适合商务办公的笔记本电脑。