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北京:有意启动470亿美元基金投放于芯片制造


来源:凤凰网科技

华尔街日报周五援引知情人士称,政府支持的中国集成电路投资基金正在为中国半导体产业的发展筹集约3000亿元人民币(合474亿美元)的新基金。

凤凰网科技讯 据CNBC北京时间5月5日报道,华尔街日报周五援引知情人士称,政府支持的中国集成电路投资基金正在为中国半导体产业的发展筹集约3000亿元人民币(合474亿美元)的新基金。

“据内部消息称,这笔资金将用于提高中国设计和制造先进微处理器和图形处理单元等能力。

上周,中国工业和信息化部新闻发言人兼总工程师陈寅表示,该基金欢迎外商投资。

(编译/黎雪泥)

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[责任编辑:王宁 PT031]

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