iPhone 8 Plus完全拆解：玻璃后壳碎成渣

原标题：iPhone 8 Plus完全拆解：玻璃后壳碎成渣

在拆完了iPhone 8之后，iFixit又迅速把iPhone 8 Plus大卸了八块。

虽然二者设计、规格很相似，但是iPhone 8 Plus也并非简单放大，有很多自己独特的地方，仍然值得一看。

不过悲剧的是，即便是iFixit这样的业界顶级拆解高手，也难免马失前蹄，拆着拆着就……慢慢往下看吧。

iPhone 8、iPhone 8 Plus

X光下也能清晰地看到无线充电线圈

首先从底部Lightning接口两侧的螺丝开始

同样从侧面打开，但要注意方向，小心扯坏排线

断开电池接口，就能分离前面板和电池了，注意iPhone 8 Plus也用了标准螺丝

扯出预留的胶线，电池就可以出来了

iPhone 8 Plus电池规格为2691mAh、3.82V、10.28Wh，比上代的2900mAh、11.1Wh严重缩水，但号称续航更长

前面板与机身脱离

取下两颗后置摄像头

虽然都是1200万像素，但俩摄像头差别还是挺大的

X光下的双摄，可以看到传感器底部有不少排线

把亮度调高一些

再调高一些，可以看到右侧摄像头有OIS光学防抖用的小磁铁

可以取出主板了

主板正面全貌

红色：苹果A11 Bionic处理器(339S00439编号最后一位不同)、三星3GB LPDDR4内存(iPhone 8 2GB)

橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基带

黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

绿色：Avago 8072JD112

青色：P215 730N71T——可能是包络追踪IC

蓝色：Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块

紫色：NXP 80V18 NFC模块

主板背面全貌

红色：苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块

橙色：苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028

黄色：闪迪64GB NAND闪存(编号SDMPEGF12)

绿色：高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元

蓝色：NXP 1612A1

紫色：Skyworks 3760 3759 1727/SKY762-21 207839 1731 RF开关

GeekBar制作的iPhone 8/8 Plus主板对比图

接下来，先拿扬声器

再拿Tapic Engine

用于防水防尘且保持空气流通的barometric vent，也就是伪喇叭

Lightning接口附近，猜测有利于快充时迅速散热

下边按照iPhone 8上的方式，加热准备分离后盖

结果悲剧了……

不知道是否加热不足，玻璃后盖碎成了渣渣

所有零部件合集

iFixit给iPhone 8 Plus打出的可维修指数也是6分，和iPhone 8完全相同，尤其是玻璃后盖太致命，单独更换几乎不可能。