三星成立独立芯片代工业务部门 挑战台积电

三星

凤凰科技讯 据彭博社北京时间5月25日报道，全球第二大芯片厂商三星将强化芯片代工业务，把公司芯片代工业务剥离为一个独立部门，挑战芯片代工市场领头羊台积电。

三星“提升了芯片代工业务级别”，以彰显其独立性，保证它对公司资源的使用。三星周三还向客户承诺，它在推出新生产工艺方面将领先于竞争对手，计划今年第四季度投产一家新工厂。

芯片代工业务营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)说，成立独立的芯片代工业务部门，可能缓解部分与三星存在竞争关系的潜在客户的担忧。

洛说，“作为我们进军芯片代工领域承诺的一部分，我们认为成立一个独立部门是最好的。这有助于减少利益冲突——虽然这在目前并不是一个问题，但部分客户有这种想法。”

三星的承诺彰显了其芯片业务部门的重要性和芯片代工业务需求的增长。全球只有寥寥数家公司有能力投资建设芯片制造工厂和研发新生产工艺。过去5年，台积电营收实现了2位数的增长。

英特尔3月份宣布将重建芯片代工业务，声称其制造工艺仍然领先于三星和台积电。三大巨头将争夺高通、苹果等公司的订单。

三星目前没有单列芯片代工业务营收。作为全球最大的内存芯片厂商，内存芯片占到三星半导体业务营收的大部分，在第一季度人民币955亿元的半导体营收中，内存芯片占到人民币739亿元，这表明其他芯片——包括代工和自用芯片，销售额为人民币216亿元，比上年同期增长10%，但仍然不足台积电人民币518亿元的半数。

三星在与台积电和英特尔大打制造工艺战。目前最先进的制造工艺是10纳米。三星称它是首家量产10纳米芯片的厂商，台积电称已经在量产10纳米芯片，今年下半年将迅速增加产量。

三星周三称今年晚些时候将采用8纳米工艺，2018年将采用7纳米工艺。三星称，新工艺有助于降低芯片生产成本，提高芯片性能。三星预计将于2020年开始生产4纳米工艺芯片——要求全新的晶体管设计。(编译/霜叶)