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华为麒麟970大曝光:一切都是新的


来源:快科技

此前有迹象表明,高通正在开发骁龙845,据猜测会在今年第四季度发布,有望采用7nm工艺。

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉,传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nm。

麒麟970上华为将延续与台积电的合作

据微博网友@草Grass草最新曝料,麒麟970上华为将延续与台积电的合作,采用其10nm FinFET工艺打造,规格方面CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73,GPU图形核心则有望首发ARM的下一代“Heimdallr”(北欧神话人物海姆达尔)。

网络基带方面更加强大,不但继续支持全网通、全球大部分频段,还会加入五载波聚合、256-QAM调制,看样子是要为G做准备了。

麒麟970无疑会在华为下一代旗舰Mate 10中首发,而发布时间还是老规矩,也就是今年10月份发布麒麟970、11月份再发布Mate 10。

此前有迹象表明,高通正在开发骁龙845,据猜测会在今年第四季度发布,有望采用7nm工艺。

[责任编辑:李艳 PT024]

责任编辑:李艳 PT024

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